研究会活動

第234回研究例会 <案内状はこちら>

日時 令和8年3月6日(金)13:00~17:30 ※懇親会 17:30~19:15
会場 大阪ガス株式会社Daigas Innovation Center (DIC)※オンライン併用
 大阪市此花区酉島5丁目11-151
 (JR西九条駅からバスで約20分 「酉島」下車 徒歩約 5分)
内容 新たなイメージング技術、実装への挑戦+ DaigasInnovation Center見学
【講演】13:00~13:50
 「電磁トモグラフィによる新イメージング技術の開発とヒューマンセンシング応用」
  大阪大学大学院工学研究科 准教授 吉元俊輔 氏
【講演】13:55~14:45
 「高速AFM:光技術との複合化でみえてきた新しいセンシング・計測技術」
  大阪大学大学院工学研究科 講師 馬越貴之 氏
【講演】14:55~15:45
 「AI×センシングで製造現場を高度化」
  大阪ガス株式会社 先端技術研究所 主任研究員 冨田晴雄 氏
【見学会】15:55~17:20
  Daigas Innovation Center カーボンニュートラルリサーチ施設を見学
【懇親会】17:30~19:15
  同所の食堂にて開催予定 会費 ¥3,000-
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申込締切 2026年2月26日(木)

次世代センサ協議会 第6回SENSPIREフォーラム 合同開催 <案内状はこちら>

日時 令和8年2月19日(木)13:30~16:30
会場 オンライン開催
内容 【開会挨拶】13:30~13:35
 次世代センサ協議会 会長 小林彬 氏
【講演】13:35~14:35
 「脳とAI の強みと弱み」ー人々とAI エージェンツの共生社会に向けてー
  沖縄科学技術大学院大学 神経計算ユニット 教授 銅谷賢治 氏
【質疑】14:35~15:00
【パネルディスカッション】15:10~16:25
  「AIの将来」
  パネリスト:銅谷賢治 氏、林祐輔 氏、山川宏 氏、筒井博司 氏
【閉会の挨拶】16:25~16:30
  センシング技術応用研究会 会長 筒井博司 氏
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申込締切 2026年2月17日(火)

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